效率提升
采用并线方式,与传统在线点胶平台相比,UPH提升10%以上,同时单工站宕机不影响整线生产。
良率提升
采用在线AOI检测方式,防止批量不良产生。
倾斜旋转模块
适合侧面点胶工艺
360°旋转模块
适合蘑菇头点胶工艺
防止整线宕机
作业/传输轨分离单台停机不影响整线运行
前
段
制
程
金线保护胶
芯片保护胶
棱镜胶
Flip Chip underfill
逃气孔胶
捕尘胶
FPC补强胶
LENS胶
后
段
制
程
侧壁胶
支架胶
导电银浆
封PIN胶
具备专业胶水效果检测,提高贴装制程可靠性。
可同时兼顾点胶+贴装、贴装+点胶工艺,适用性更强。
点胶工位兼容压电式喷射阀以及倾斜旋转轴,可满足多面点胶工艺及高欧宝APP在哪下载点胶要求。
Bond头具备压力校准功能,便于生产量化管控。
贴装系统具备一键标定功能,节省切机时间。
采用并线连线方式,连线时单工站宕机时不影响整线生产。
智能防呆
作业前,产品状态检测。
作业后,胶水状态检测。
实时MES对接
实时上传生产状态信息。
系统异常状态报警。
减少Particle污染
百级防尘设计。
丰富的配置选择
称重等配置选择。
高速高精度
直线电机传动,光栅尺定位,矿物铸造平台。
良率提升
视觉精准识别后,单机完成点助焊剂和焊锡,有效提升焊接良率。
提高一致性
精准控制,提高焊点外观品质一致性。
采用伺服电机和研磨丝杠模组,保证系统运行高精度、高速度、高效率、高一致性。
平台重复定位精度可达0.01mm,搭配自主核心的气动控制器或喷射阀实现流体的高精度稳定吐出和轨迹精确控制。
非接触方式可实现0.2mm的稳定胶线宽或胶点直径。
智能视觉识别、激光测高,自动针头校正,在线UV曝光,液位检测等多种智能化模块可供选择。
独特的点胶工艺模块,兼容吹和吸的方式进行自动胶阀清理,有效防止挂胶。
良率提升
焊接压力实时检测,超预设范围报警。
精确控制能量,有效防止焊盘周边烫伤。
精确控制压力,有效防止焊盘塌陷。
适配自动化产线
机头、电源组合占用空间小,重量轻。
支持与MES系统通信,可灵活集成于自动化产线。